PLC光无源器件技术的现状分析

2013-06-21 admin1

平行面设计光波导PLC是国外英文Planar Lightwave Circuit的简写，是平行面设计光波导技巧工艺。早就在几年以前，平行面设计光波导技巧工艺就还可以使电子束在晶圆中输送，并已在WDM系统软件中常见用，首要是阵列波导光栅(AWG)复接/解复接模组。近年来，陕西仕佳电子束科技产业现有新公司安俊明博土发表文章了《PLC光无源集成电路芯片的存在的问题及纵览》，争对PLC光无源集成电路芯片的技巧工艺存在的问题作了简述。

PLC光无源集成电路芯片科技的首位类弟些是波分重复使用器-平面磨光波导电子器件，当中又划分为刻蚀衍射光栅EDG、微环谐振器解重复使用器、阵列波导光栅AWG和激光结晶体解重复使用器这几类别。

安搏士还讲述了AWG的运行道理，之中AWGIC智能家居控制电路智能家居控制ic是基部网、数据显示主、光互连的关键所在IC智能家居控制电路智能家居控制ic。有所不同的原材料系的AWG性能指标产品参数也有所不同，之中二硫化硅波导的反射率差为0.75%，波导规格长宽比大小为6 mm′6mm，弯折圆的直径为5mm，40出入口IC智能家居控制电路智能家居控制ic规格长宽比大小为45mm′20mm，最好的优势是，随便操作的不足低;SOI波导的反射率差为40%，波导规格长宽比大小为500nm′200nm，弯折圆的直径为5mm;16出入口IC智能家居控制电路智能家居控制ic规格长宽比大小为580mm′170mm，包括智能家居控制操作，亚毫米生产加工，那么耦合电路困难程度大;InGaAsP/InP波导的规格长宽比大小为2.5 m m′0.5mm，弯折圆的直径为500mm，包括智能家居控制操作，不足稍高，有时候价位贵。

硅基二空气氧化硅AWG想要克制三要点：一致的涂料植物的生长、相位控制以缩减串扰及固溶处理热应力补尝，其非常大工作区数达到了512工作区。Si微米级线波导AWG的波导面积在300nm-500nm，Ghent大家制取出了8通路、400GHz硅微米级线AWG，面积仅为200mm′350mm，元器件插损仅-1.1dB，串扰为-25dB。

硅微米线AWG至关重要艺是因为智能束拍摄或深紫外光拍摄和ICP干法刻蚀，是需要缓解四种重点难点：EB光刻密集区微米线波导匀称性、EB写场拼结状况(断线或错乱) 及EB光刻、ICP刻蚀内壁油亮性。

64节点、50GHz InP AWG的禁带为1.05 mm，GaInAsP为0.5 mm厚，后边涉及1.5 mm厚的InP。深脊型波导：宽度为2.55 mm，刻蚀深度1为4.5 mm。NTT利用深脊型组成部分，满足偏振关系不大，其规格为3.6mm′7.0mm;进入/导出波导展宽为4 mm;导出波导区间为25 mm;阵列波导回弯圆的曲率半径为500 mm;进入/导出波导回弯圆的曲率半径为250 mm;插损在14.4-16.4dB间，串扰少于-20dB。

PLC光无源电子器件技术水平的二、类2.类为PLC光分路器，归于光纤宽带到户的核心区光量子配件。PLC平面设计波导型光分路器按照极度模块化的配制枝术，分路数至多达128路，按照光刻、萌发和干法刻蚀生产工艺系统，在石英晶体衬底上演变成埋藏光波导，实现目标光工率配资，是光分路器生产的的最宜枝术。近些年撑握本身枝术的总部，国际有NTT、AiDi、Hitachi Cable、Wooriro、PPI、Fi-Ra，Neon、Corecross、QNIX、Enablence。还全是种按照有机玻璃基正离子互转配制枝术，该枝术的生产工艺系统简单易行、系统投资加盟少，国际有使用了法国的的Teem Photonics总部和非洲ColorChip总部，中国曾有简报安徽学校也撑握了该枝术。

日前，PLC光分路器晶圆制取生产工艺具体布骤分6大布骤共19个程序。先后为：芯区产生-热处理回火、产生硬掩膜、光刻(涂胶、前烘、揭晓、定影、后烘)、刻蚀硬掩膜、去光刻胶、刻蚀芯区、去硬掩膜、的洗涤、产生上包层、热处理回火(三次三次)。

PLC光无源元件技术工艺的第四类第三个种种类为无源与有源效果元器件比调结合，有AWG与可手动调节谐衰减器(VOA)结合、AWG与热光旋钮结合的光左右两路器(OADM)这有两种结合的方式。二氧化物的硅app搭配智能家居控制有LD倒装和PD正面贴装二种行为。而封口功能模块-片上倒装设备构造算是SOIapp搭配智能家居控制，有LD倒装和PD接触面贴装第二道制作工艺，比二氧化物的硅app少某个制作工艺。混合着法整合式生产技术-LD倒装焊采取两边楼梯图标的方式方法，SOI网络平台混合着法整合式LD倒装混融合加工过程技术-PD表面层贴装，用到面试探器器，NTT很多年用波导型试探器器。相对较多种试探器器，面试探器器对着容差大，简化法了加工过程技术。PLC光无源功率器件科技的然后类四、用途型为SOI奈米线AWG与Ge遥测器片式集成型式，都是硅基器材搭配、片式集成型式。

PLC光无源器件技术的第五类

五、货品型为InP基单面结合型(PIC)，进来Infinera集团公司是全球排名PIC结合型单面机芯片代表着。InP基单面结合型Key Innovation PIC是能力上的技术创新，都属于有源光波的结合型，兼有范围小、万元产值能耗低、可以信赖高朝的优缺点，要能变现小数带宽起步，造成启动和标准化管理的轻松性。现电子束整合机系统改变了拷贝IP化，单蚀刻，大占比InP电子束整合机系统、每处理芯片100Gb/s WDM机系统存储容量、两个PIC整合机系统了64个提取Tx&RxInfinera InP基集成化控制了光纤线藕合机会以降低30倍，发展空间负载以降低3倍，从而工作功率消费以降低50%，对应来看，好处清晰。近几年，在在中国光网络通讯文化服务业在整体模块化系统某些步骤整体地位丰厚，至少华为手机、中兴公司、峰火均已位列游戏前烈。不过不能够回应的是，我过在品牌进入校园市场模块化ic某些块的技艺相比弱，只能有中低档有源能够自产，一个模块化ic都依赖于进口商。在在中国在组件某些步骤的整体地位算得上相比强，以光迅昂纳等为是指，整体来说而方应属经安装是以的装封大国博弈。大家都知道的，光网络通讯文化服务业的基础条件是在于模块化ic，只能有学好了一个模块化ic模块化系统技艺，一个文化服务业才持续太好的蔓延下来。