COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

2013-08-26

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凭借硅压内压学解决器感应器器为原位监控的形式，探究了直接性剪切解决器的封裝策略中，解决器在基钢板上的各个角度对於封裝后残留能力的引响以其在热解决时中残留能力的改变，察觉到剪切在基钢板靠进边的角度和中心点角度时能力技术水平相当，因为靠进基钢板角落的角度能力更大，况且在热解决时中能力显现“突跳”和“尖点”。